手机作为语言信传递是手机功能的一部份,对于语言信息而言,MIC是一个重要的部件,是语言信息的输入端.

 

1 MI与手机的安装结构相匹配,应根据手机对MIC的予留尺寸选择MIC,(或根据MIC的系列尺寸设计手机外壳及PCB).

 

2 手机的外壳的开孔一般可以在ø0.8-ø1之间,开孔过大,不美观,开孔过小,会影响MIC的灵敏度.MIC在手机外壳应装到底,之间不应留有间距,因为留有间距相当于在MIC底部与外壳之间形成一个空腔,会对声音的某一些频率产生共振,从而改变了MIC的频响特性.

 

3 话音频率:通常话音的频率是在300HZ-3KHZ之间,通常手机对话音要求在300HZ以下和3KHZ以上迅速衰减,MIC本身的频响是很宽的,例如从50HZ-5KHZ,可见全班向MIC频响曲线,因此MIC本身无法完成这种衰减,这样选频功能必须由手机本身来完成(带通滤波器),只有正确的调试和设置滤波参数.才能达到要求.

 

4 关于MIC在手机中的抗干扰(EMC)问题:

当手机处于发射状态下,整个手机是处于手机发射的强电磁场内,因此除了手机本身的防电磁干扰之外,对于MIC也提出了抗电磁干扰的问题.

通常措施:

1) 使用金属铝外壳起屏蔽作用.

2) PCB设计尽量加大接地面积,如同心圆式MIC,或P型MIC.

3) 音孔由一个大孔改为多个小孔,

4) 选用抗干扰性能好的器件,如FET

5) 减少外壳与PCB的封边电阻,提高抗干扰能力.

 

设计上
 

1) 采用在S-D之间并接电容的办法,根据频率的不同并接不同的电容.通常对手机使用10P,33P两个电容.

2) 必要时可以在S-D之间并一个小的电容,提高抗干扰能力.

3) 有时也可以利用RC滤波器设计.

    5     MIC在手机上的使用条件应与MIC的灵敏度测试条件相一致,其中包括工作电压,负载电阻.另外在以下情况下还要对MIC的工作电流进    行限定,例如有的手机给MIC的供电电压比较低,(1V),而负载电阻又 比较大(2.2K),这是因为

VS=VSD+ID*RL       ID = (VS- VSD)/ RL

为了保证MIC中的FET工作在线性工作区,不进入饱和区, 应使VSD≥0.7V      因此ID = (1V- 0.7V)/ 2.2K=0.136mA 因此在这种情况下,选用的FET的电流不能大于150μA

6   手机的音频FTA五项测试(Sending Frequency Response. Sending          Distortion  SLR  Receiving Frequency Response  RLR) 其中有三项与       MIC有关

          SLR与MIC的灵敏度有关, 音频放大器有关,手机调制特性有关

          Sending Frequency Response 与MIC的频响有关,手机的滤波器有关        关 ,加重特性有关A/D转换器有关

          Sending Distortion 与MIC的噪音有关,放大器的噪声有关,调制噪声有关,A/D转换器有关

 

MIC与手机的连接 .

 

手机与MIC的连接方式比较多,有直接焊接式:MIC与手机直接焊接式,如P型MIC的PIN 直接焊在PCB上.但要注意焊接时间和温度,容易通过焊接使MIC损坏或性能改变,不便于维修更换MIC.目前较少使用.

压接式:MIC与手机的PCB通过导电橡胶或弹性金属簧片或弹性金属圆柱连接.例如S型MIC的连接各种胶套.使用组装方便,维修方便,但是价格较高(因为胶套较贵),有时会出现个别接触不良现象,使用较多.

导线连接式:用导线或FPC连接MIC和PCB,例如L型MIC通过导线或FPC连接到手机的PCB上,使用方便焊接对MIC无影响,价格合适接触良好,目前使用较多。

 

不同类型的MIC使用要求;

 

1;全向MIC的使用:

2单向MIC的使用:

3消噪MIC的使用: