深圳青兴伟业发布2023首款超薄体积2718数字降噪硅
文章出处：青兴伟业网络编辑部 发表时间：2023-04-19 14:41
深圳青兴伟业发布2023首款超薄体积2718数字降噪硅麦，支持智能手表、降噪耳机、车载对讲麦克风降噪模组需求。具备AOP、SNR，Sensitivity 高等诸多优点。尤其是适合体积小，智能穿戴设备等应用场景非常广泛
降噪数字硅麦2718功能介绍
数字硅麦仿真图
外观尺寸图
如需技术支持，请联系我司黄生18922849709（同微信）
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