1. 咪头要紧贴外壳，中间不可以有气腔，引起腔体泄露，容易引起啸叫，声学共振。外壳开孔直径控制在1MM圆孔。

2.MIC 进音孔被挡住会降低灵敏度与信噪比

3. MIC的在机壳内要注意密封，否则听筒的声音可能会回传出去造成回音
4.咪头麦克风硅麦需要远离干扰源（喇叭震动 2.4G天线射频干扰、结构震动）。避免结构振动咪头数字硅麦麦克风造成影响；对于振动有两个基本措施，一是堆叠布局时数字硅麦麦克风尽量远离喇叭；二是用尽量软的硅胶套、减震棉等进行密封减震缓冲；
5.避免产品结构其他电子元器件内部传声相互干扰。喇叭、会发声的电阻元器件进行单独密封处理
6.咪头安装时不能与前盖金属壳接触。

二、从电路设计中预防
1.硅麦或者驻极体电容咪头在电路的连接方法很大程度上受芯片的限制，有些芯片只能接成单端的，有些单端和差分都可以，但是有一点差分的一定会比单端的效果要好，主要表现在共模干扰抑制方面，也就是能接成差分的最好是接成差分形式
2.麦克风咪头电路不能与强信号并行。强干扰信号如时钟信号、2.4G射频
3.地网络的孔要打，建议0.6mm以上。滤波电容接地脚的孔要靠近焊盘打孔。保证良好的接地
4.如某段音频走线易于受干扰时，可以考虑增加强功率或者幅度，来提高抗干扰能力
5.避免音频部分供电受干扰，增加LDO稳压IC外，还可以将LDO输出电源线尽量靠近音频电路

三、阵列麦克风设计缺陷预防
1.线性硅麦麦克风阵列摆放。如6列，排放间距20-60MM ，建议40MM排放
2.环型咪头麦克风阵列拜放。6个麦克风硅麦顺时针均匀分布在圆周，半径支持20~60mm，默认推荐40mm；
3.阵列麦克风同样要避免其他电子元器件内部传声相互干扰。喇叭、会发声的电阻元器件进行单独密封处。同时加装防震棉、硅胶套
4.各个麦克风之间严格独立，每个麦克风的拾音孔是其拾音的唯一通道
5.麦克风需要硅胶垫等措施与外壳体隔绝，起到密封和降低壳体振动传声到麦克风的作用；（PCB设计时注意拾音孔与板边的距离要大于2mm以便安装硅胶垫）
6.麦克风咪头收音路径内不要存在任何空腔，振膜和壳体内壁不要存在缝隙，已免引起腔体泄露。
7.为了避免潜在的寄生效应以便达到最理想的效果，强烈建议放一个0.1uF的X7R陶瓷电容（或者更理想的电容）到电源和地管脚附近；layout时电容位置距离麦克风越近越好，相应的电源和地走线越短越好，并且同层直接与麦克风连接不要经过过孔换层连接。
8.对于底部拾音的麦克风硅麦，收音孔直径典型值为0.5mm~1.0mm，麦克风的孔应该与PCB中的孔对齐；条件允许的情况下，建议PCB厚度减小，拾音孔直径加大
9.结构外的声音能以接近自由场的方式直接到达每一个麦克风，避免掩蔽效应。即声音到达麦克风咪头振膜的路径尽量短、尽量宽，路径上不要有任何空腔
以上咪头、硅麦、阵列麦克风设计经典注意事项，希望后续对各位音频工程师，音频爱好者设计产品有所帮助。

青兴伟业科技编辑部
2020.5.26